阿里巴巴公布真武V900 AI晶片，下一代Qwen模型擬擴至10萬億參數

阿里巴巴在杭州雲棲大會公布由平頭哥半導體部門開發的真武V900 AI晶片，並表示效能約為前代M890三倍，可組成最高50萬粒晶片的大型集群。公司計劃在2027年第一季量產及商用。Reuters與Associated Press均報道有關發布，但「中國最強」及三倍效能目前主要來自公司資料，仍需等待獨立測試、實際功耗和客戶部署結果驗證。

模型方面，阿里巴巴表示Qwen團隊正訓練下一代Qwen 4，未來Qwen 4.5與Qwen 5可能擴大至5萬億至10萬億參數，用於處理更長時間及更複雜的任務。現有旗艦Qwen 3.8 Max約有2.4萬億參數。參數規模可以反映模型大小，但不等同最終能力；訓練資料質素、計算效率、推理成本和安全測試仍然會決定產品能否真正使用。

這次發布的重要性，在於阿里巴巴嘗試把模型、晶片、雲端和數據中心連成同一套技術供應鏈，以降低對受出口限制的海外高階處理器依賴。公司同時設定2032年全球數據中心容量超過20吉瓦的目標。可以確認的是產品路線與量產時間表已公布；仍待證實的是晶片實際供應量、大模型訓練進度，以及如此龐大的電力與資本投入能否帶來可持續收入。